本发明专利产品为在经过处理的铝合金表面涂覆一层特殊功能的树酯在经过烘烤而成；该树脂具备良好的水溶性、较低的熔点、良好的润滑效果，对钻孔效率有很大的提升。

本专利产品主要用于PCB机械钻孔，尤其是小孔径（0.1mm-0.25mm）的钻孔效果显著，广泛应用于HDI、BGA、IC等钻孔领域。

专利号：201410161799.2

专利权人：秦先志、杨柳、罗小阳、唐甲林

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